デンカ
「スネクトン」生産

デンカ（今井俊夫社長）は、低誘電有機絶縁材料「スネクトン」生産のため、約７０億円の設備投資を決定した。

同社が開発したスネクトンは、次世代高速通信（Ｂｅｙｏｎｄ５Ｇ、６Ｇ）において電気信号の損失（伝送損失）を低減させるため、素材に要求される電気特性（低誘電率、低誘電正接）を備えており、既に各種高速通信機器の銅張積層板（ＣＣＬ）や層間絶縁材用途などで、多くの顧客から高い評価を得ており、今後大幅な需要拡大が見込まれる。

従来のエポキシ樹脂をベースとしたＣＣＬでは、次世代高速通信用途としては伝送損失面で課題があったが、同社のスネクトンは要求される低伝送損失を実現したことに加え、軟質樹脂でありながら架橋性（耐熱性）も有する特長を持つ最先端有機素材。また、完全硬化後も軟質性を有することから、フレキシブル銅被覆板（ＦＣＣＬ）への適用も可能で、ＰＣ、スマートフォン、データセンター、携帯電話基地局、ウエアラブル端末、自動車などといった幅広い分野での活用が期待される。

同社は２０２３～３０年度の８カ年を対象とした経営計画「Ｍｉｓｓｉｏｎ２０３０」において、ＩＣＴ＆Ｅｎｅｒｇｙ分野では８００億円の戦略投資枠を定めており、今回の投資はその中でも中核の一つと位置付けて実行される。