2021年10月15日
バルカー
コネクテックジャパンと資本業務提携
H&S企業への変ぼう目指す
バルカー(瀧澤利一会長CEO)は、樹脂や繊維など多種多様な素材に対し、低温で半導体や電子部品を実装する独自技術を持つコネクテックジャパン(本社・新潟県妙高市、平田勝則CEO、以下、CTJ)の株式の一部を取得し、両社が共同で技術開発を行う資本業務提携を締結した。
昨今のIoT、5G、AI、EV化など、急速なデジタル技術革新や事業変化が進む環境において、バルカーとしては顧客とともに、まだ満たされていない潜在的なニーズを発掘、要求する技術力に裏付けされた製商品(H)を販売するだけでなく、接合部の締結管理や機器の予知保全といったサービス(S)とを融合することで、真のソリューション提供を行うH&S企業への変ぼうを目指している。
今回の資本業務提携により、バルカーのふっ素樹脂事業やシール製品事業で蓄積したノウハウと、CTJの低温実装技術および同社パートナー企業が持つ広範な技術、加えて各種アプリケーションに関する経験・ノウハウとを融合、今後急速に変化する事業環境に対応する。バルカーでは、HとSの架け橋となる技術の共同開発を加速させることで、顧客の幅広いニーズの具現化に貢献していく。
CTJは、世界初の半導体実装受託開発事業による新たな雇用創出、市場創出を目指して2009年に創業。自社開発の低温実装「Monster PAC」を軸に、多くのパートナー企業の技術をコネクトし顧客要望を具現化しており、IoT向け製品を主力に年間200件を超える実装開発案件の受託を行っている。